Cadence AWR Design Environment平台中的Cadence AWR AXIEM 3D平面电磁(EM)分析软件,搭载平面电磁求解技术,可对无源结构、传输线、大型平面天线与贴片阵列开展电磁仿真分析。适用于RF PCB、模块、低温共烧陶瓷(LTCC)、微波单片集成电路(MMIC)、RFIC、天线等无源元件的仿真表征与设计优化,可完成对应结构的电磁仿真工作。
布局/绘图编辑器-2D和3D视图;
专有矩量法(MoM)技术;
混合网格划分技术-自动自适应网格划分(混合矩形/三角形网格);
多种辐射源与激发机制;
可视化和结果后处理;
参数化研究-优化、调整和良率分析;
HPC-多核配置和异步仿真。
AWR AXIEM软件采用混合网格划分技术,可减少求解未知数,完成仿真计算。该技术自动拆分三角形与矩形单元,适配多种平面电路结构仿真需求。;
该软件采用类似于快速多极法的自有矩量法相关技术,适用于全波分析。AWR AXIEM求解器算法按N*log(N)的顺序扩展,区别于多数MoM产品使用的N³算法;
该软件支持对平面天线和平面阵列进行分析和后处理。N*Log(N)求解器技术可对大型复杂阵列开展完整电磁仿真分析。新的峰值天线测量支持性能指标,如总辐射功率,或辐射模式“切口”上特定极化的功率,作为扫频或其他用户定义扫频参数的函数。
AWR AXIEM软件可以分析片上无源结构、传输线、互连、通孔和MMIC封装。厚金属通过创建挤压平面几何形状的3D网格来支持,计算所有表面上的所有x、y和z定向电流——这是III-V和硅MMIC/RFIC设计的基础,可依托电路/EM协同仿真完成嵌入式寄生提取和设计验证。通过分层EM/电路协同仿真,设计人员可以执行原位EM分析,提前识别寄生耦合和谐振相关问题;
AWR AXIEM软件中的布局驱动PCB设计流程支持对整个射频信号路径的仿真。电路/系统和EM协同仿真,可对表面贴装组件、互连传输线以及嵌入式和分布式无源元件完成PCB分析以及EM验证。EM验证通过将PCB布局工具(如Cadence Allegro技术)中的IPC-2581(Gerber或ODB++)文件通过PCB导入向导导入AWR软件来实现。编辑功能用于结构预处理,支撑EM分析工作;
5G和物联网智能设备射频设计,可开发小尺寸嵌入式天线,覆盖单频段、多频段及宽带设计需求。AWR AXIEM软件可辅助工程师完成天线/阵列的设计与优化,仿真增益、回波损耗、辐射效率、电流等天线指标,并可视化2D/3D远场天线方向图。