Cadence AWR Design Environment平台中的Cadence AWR AXIEM 3D平面电磁(EM)分析软件提供快速求解器技术,可轻松解决无源结构、传输线、大型平面天线和贴片阵列设计。无论是表征和优化RF PCB、模块、低温共烧陶瓷(LTCC)、微波单片集成电路(MMIC)、RFIC或天线上的无源元件,AWR AXIEM软件都具有确保设计所需的准确性、容量和速度。
布局/绘图编辑器-2D和3D视图;
专有矩量法(MoM)技术;
混合网格划分技术-自动自适应网格划分(混合矩形/三角形网格);
多种辐射源与激发机制;
可视化和结果后处理;
参数化研究-优化、调整和良率分析;
HPC-多核配置和异步仿真。
AWR AXIEM软件经过优化,使用先进的混合网格划分技术,以最小的未知数最大限度地提高精度,该技术可以自动断裂三角形和矩形单元的结构。这种启发式方法将工具的容量扩展到传统均匀网格类型之外;
该软件采用类似于快速多极法的独特专有技术,但适用于全波分析。因此,AWR AXIEM求解器算法按N*log(N)的顺序扩展,而不是大多数现有MoM产品使用的N3;
该软件允许您对平面天线和平面阵列进行分析和后处理。快速N*Log(N)求解器技术解决了以前无法完整模拟的大型复杂阵列。新的峰值天线测量支持性能指标,如总辐射功率,或辐射模式“切口”上特定极化的功率,作为扫频或其他用户定义扫频参数的函数。
AWR AXIEM软件可以轻松分析片上无源结构、传输线、互连、通孔和MMIC封装。厚金属通过创建挤压平面几何形状的3D网格来支持,准确计算所有表面上的所有x、y和z定向电流——这是III-V和硅MMIC/RFIC设计的先决条件,它们依赖于电路/EM协同仿真来提供嵌入式寄生提取和设计验证。通过分层EM/电路协同仿真,设计人员可以执行原位EM分析,以在带电前捕获和纠正有害的寄生耦合和谐振;
AWR AXIEM软件中的布局驱动PCB设计流程支持对整个射频信号路径的精确模拟。电路/系统和EM协同仿真通过对表面贴装组件、互连传输线以及嵌入式和分布式无源元件的完整PCB分析以及EM验证提供了第一遍设计成功。EM验证通过将PCB布局工具(如Cadence Allegro技术)中的IPC-2581(Gerber或ODB++)文件通过PCB导入向导导入AWR软件来实现。强大的编辑功能为快速、准确和高效的EM分析做好了结构准备;
当今5G和物联网智能设备的射频设计人员需要专门的仿真和优化技术来开发具有高增益、单频段或多频段以及宽带频率范围的小尺寸嵌入式天线。AWR AXIEM软件帮助工程师设计、优化和集成天线/阵列,提供强大的电磁技术来模拟增益、回波损耗、辐射效率和电流等天线指标,并可视化2D/3D远场天线模式。